表面贴装技术工程师(SMT)最新试题
（单选题）
符号为272之组件的阻值应为：（）
（单选题）
P型半导体中，其多数载子是（）。
（判断题）
在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）
（单选题）
零件的量测可利用下列哪些方式测量（）。a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机
（多选题）
按照《生产设备管理规定》的有关内容属，于A类设备的是（）
（单选题）
若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinch尺寸须调整每次进（）。
（多选题）
保证贴装质量的三要素是（）
（名词解析）
COB芯片式印刷电路板
（多选题）
锡膏印刷机的有几种（）。
（判断题）
回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。
（名词解析）
芯片载体
（判断题）
在机器自检过程中，可以按任意键停止。（）
（简答题）
THT技术的工艺流程是怎样的？
（多选题）
贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项（）
（填空题）
焊料具有焊接的性能，必须具有良好的（）
（判断题）
绞孔的目的为尺寸准确，圆形及良好的表面精度。
（多选题）
焊锡作业前的准备工作（）。
（判断题）
机器生产正常且无任何问题，可不须检。
（判断题）
ICT测试所有元气件都可以测试。
（名词解析）
Chip集成电路
