（判断题）
晶片厚度与晶片的频率密切相关，晶片厚度越厚，频率越低。
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
（判断题）
腐蚀倒片前作业员必须确认频率标签的烧杯编号与所取烧杯一致，不可随意取烧杯内的晶片进行腐蚀。
（单选题）
瓷环孔直径选择标准为晶片对角尺寸加上（）
（单选题）
D2700A1-19961276K-1100140-1此晶片属于（）系列。
（单选题）
随工单D3500A1-20061276K-1100140-1中，该晶片的尺寸为（）
（单选题）
腐蚀后待清洗时，每个清洗筐内的晶片上限尺寸3225及以下数量为（）
（判断题）
腐蚀前必须将热水槽边的开关打开，腐蚀前必须晃动腐蚀篮，将腐蚀篮中晶片散开。
（判断题）
将热纯水放入黑色周转盒中，并将盛有晶片的黑色清洗筐放入流动的热纯水中晃动清洗更换2次热水。
（单选题）
在S2822A1-79902005T-1500200-1P中，哪一个代码代表此晶片的尺寸设计方式，如泰美克或是由客户提供的尺寸（）
（判断题）
将烧杯中清洗好的待腐蚀晶片倒入腐蚀篮中；并将干净的乒乓球放入腐蚀篮（￠120腐蚀篮放入4个乒乓球，￠100腐蚀篮放入3个乒乓球）。
