（填空题）
工艺人员完成工艺操作后要认真、及时填写工艺记录，做到记录内容详细、（）、（）、书写工整、（）。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（简答题）
简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工艺质量？
（填空题）
钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。
（简答题）
什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？
（简答题）
典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？
（简答题）
粘封工艺中，常用的材料有哪几类？
（判断题）
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）
（填空题）
在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。
（填空题）
光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。
（判断题）
光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差要低。（）
