（判断题）
镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
镀锡板在软熔时在表面形成的氧化膜主要是由（）构成。
（填空题）
镀锡板在软熔时在表面形成的氧化膜主要是由（）构成。
（填空题）
镀锡板在软熔时在表面形成的氧化膜主要是由（）构成。
（判断题）
在软熔过程中，一部分锡与带钢起反应，形成金属间化合物FeSn2，即锡铁合金层。
（填空题）
一般条件下，镀锡层对钢铁来说是（），因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体。
（填空题）
镀锡板经过软熔之后，在锡层和钢基板之间会形成锡铁合金层，其化学式为（）。
（填空题）
镀锡板经过软熔之后，在锡层和钢基板之间会形成锡铁合金层，其化学式为（）。
（填空题）
在软熔过程中，一部分锡与带钢起反应，形成金属间化合物FeSn2，即（）。
（填空题）
决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的（）。
