（填空题）
超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是（）会使超声波完全反射。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使（）。
（判断题）
超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使超声波完全反射。
（单选题）
使用CSK—ⅢA试块，对15mm板厚的焊缝进行超声波探伤，其定量线为（）。（不考虑表面耦合补偿）
（单选题）
磁粉探伤前不允许用（）去除零件表面的油或润滑脂层。
（单选题）
在对接焊缝超声波探伤中，根据CSK—ⅢA试块测量得到的数据绘制好“距离—分贝”曲线，若要计入表面补偿4DB，则应（）。
（单选题）
与表面光滑的工件相比，表面粗糙的工件直接接触探伤时，应使用（）。
（单选题）
（）是指施加于探头和试件表面之间，使超声能量传入试件的液态介质。
（单选题）
在检查空心零件内表面纵向缺陷时，应该使用（）磁化法。
（判断题）
提高探头频率，增大晶片尺寸可以提高近表面缺陷的探测能力
